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众所周知，金属具有较好的韧性和力学性能，但高温下化学稳定性较差，易氧化。陶瓷能够耐高温，化学稳定性好，但脆性大，抗机械冲击能力差。金属陶瓷作为一种高温复合材料，其性能也是相当“硬核”，它兼顾了金属的高韧性、可塑性和陶瓷的高熔点、耐腐蚀和耐磨损等特性，在航空航天、温度测量、核能及加工制造等领域中拥有广阔的应用前景。 金属陶瓷是什么材料,金属陶瓷和硬质合金哪个更好" title="金属陶瓷是什么材料,金属陶瓷和硬质合金哪个更好"/ (图片来源于网络) 可以说，金属陶瓷是一种具有金属和陶瓷综合性能的先进高温结构材料，目前具体的应用对象主要包括高温耐磨部件、测温元件、高温涂层、高速切削刀具、冲压模具等。 定义 金属陶瓷属于一种高温复合材料，与金属基复合材料和陶瓷基复合材料既有联系又有区别，很难精确界定。有研究者给出的金属陶瓷的定义是：由一种金属或合金与一种或几种陶瓷组成的非均质复合材料，其中陶瓷占15%～85%(体积分数)，在制备温度下金属和陶瓷之间的溶解度较小，彼此之间不发生化学反应，或仅限于表面发生轻微的化学反应和扩散渗透。此外，有相关工作者把“硬质合金”归入“金属陶瓷”中，从材料组成来看，这种观点也有一定道理。 金属陶瓷的制备原则 为了更好地弥散分布并与金属结合，金属陶瓷中的非金属相(陶瓷)通常是近于等轴状的细颗粒，粒度一般为1-100μm。而金属陶瓷制备成功与否，取决于在制备过程中能否生成一种对其陶瓷、金属组元都能润湿结合的“粘结剂”，并且这种“粘结剂”能够与陶瓷通过扩散生成有限固溶体。若“生成的粘结剂”与陶瓷发生强烈的化学反应，则会产生不良后果，造成材料性能降低，因为反应生成的通常是脆性的金属间化合物。在烧结制备过程中，以下4种因素对金属陶瓷的性能有决定性影响： 金属陶瓷是什么材料,金属陶瓷和硬质合金哪个更好" ti...
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耐火材料在工业应用的过程中，为了延长耐火材料的使用寿命，避免在使用中出现破坏，其承受热冲击的能力是人们所要关注的首要性能。材料受到剧烈热冲击而发生破坏，本质是由于剧烈热冲击所引起的热冲击应力作用于材料内部的宏观缺陷与裂纹，使得裂纹发生扩展，进而使材料发生断裂。对于耐火材料而言，目前采用的对断裂韧性的检测方法有单边切口梁法、楔形劈裂法等。 1.单边切口梁法 单边切口梁法(SingleEdgeNotchedBeam，又称为SENB法)是在矩形截面的长柱状试样中部开一个很小的切口作为预置裂纹，一般设置切口宽度小于等于0.25mm，深度与试样高度的比值应该在1/2.5到1/2之间，试样加载直至断裂。试样外观如图1所示，对尺寸有一定的要求： (式1) 式1中，c代表预制缝的深度，mm; W代表试样的高度，mm; L代表跨距，mm; B代表试样的宽度，mm。 试样的长度要保证试样伸出两个支座外不少于3mm，横截面尺寸根据有关规定，应为3mm×6mm或者2.5mm×5mm。 对试样断裂韧性的计算按照公式可以表示为： 在耐火材料试样上预制出理想的原生裂纹是很困难的，因此在使用单边切口梁法对材料进行断裂性能的检测时，通常在试样上预制出具有一定半径的人工切口来进行代替。人工切口具有远远大于自然裂纹的曲率半径，会引起应力集中程度的减小，测得的断裂韧性的值就会偏大，并且会随着切口宽度的增大而增大，这种效应被称为“切口钝化效应”。 2.楔形劈裂法 楔形劈裂法在1986年由Tschegg提出专利并且发表，自此世界范围内的研究人员将该实验方法应用于混凝土、木材、耐火材料等诸多领域。楔形劈裂法实验，需要制备带有预留缝的立方体试块，测试时的试样与夹具如图1-4所示，在试块上卡上夹具后对试块施加竖直方向上的压力，夹具与滚轴将楔形压头对试块竖直方向的载荷转...
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在我们的日常生活中，各种各样的电子产品给我们的生活、工作、学习带来了极大的便利。电子产品由许许多多细小的电子元器件构成，而电容器正是其中应用十分广泛的电子元件之一。电容器种类众多，在电路中发挥不同的作用，例如应用于电源电路，实现旁路、去耦、滤波和储能的作用;应用于信号电路，主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用。 而陶瓷电容器，顾名思义，就是一种介质材料为陶瓷的电容器，除此之外介质材料还有其他的无机介电材料(如玻璃、云母等)，有机介电材料(如聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高、比容量大、耐潮湿性好、介质损耗较小、电容温度系数可在大范围内选择等优点，因此在电子电路中受到广泛的应用。 各类陶瓷电容器 以下将分别介绍三种常见的陶瓷电容器。 一、半导体陶瓷电容器 半导体陶瓷电容分为表面型和晶界层型两种类型，通常具有容量大，体积小，工作温度范围较广泛，适用于滤波、旁路、耦合等电路中。 半导体陶瓷电容器是一种微小型化电容器，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这也是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个：①使介质材料的介电常数尽可能提高;②使介质层的厚度尽可能减薄。 在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，通常用来制备陶瓷电容器，常见的铁电陶瓷多属钙钛矿型结构，如钛酸钡陶瓷及其固溶体，也有钨青铜型、含铋层状化合物和烧绿石型等结构。但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。 半导体陶瓷电容器(1)表面型陶瓷电容器 表面型半导体陶瓷电容器是指瓷片本体已半导化，然后使其表面重新氧化而形成很薄的介质层，之后再在瓷片两面烧渗电...
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氮化铝具有高热导率、良好的电绝缘性、低介电常数、无毒等性能，应用前景十分广阔，特别是随着大功率和超大规模集成电路的发展，集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显。因此，基片必须要具有高的导热率和电阻率。为满足这一要求，国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，其中氮化铝是综合性能最优良的新型先进陶瓷材料，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料。烧结过程是氮化铝陶瓷制备的一个重要阶段，直接影响陶瓷的显微结构如晶粒尺寸与分布、气孔率和晶界体积分数等。因此烧结技术成为制备高质量氮化铝陶瓷的关键技术。氮化铝陶瓷常用的烧结技术有无压烧结、热压烧结、放电等离子烧结、微波烧结等。热压烧结是对装入模具的粉体同时加热加压，使粉料处于热塑性状态，从而产生两种特殊的传质过程，即晶界滑移和挤压蠕变传质。这两种传质过程在普通烧结过程中基本是不存在的，有助于颗粒的接触扩散和流动传质过程的进行，从而降低烧结温度和气孔率。其中高压烧结可以称之为热压烧结的一种特殊形式，它不同于常规热压烧结之处在于陶瓷坯体高温烧结时施加的外来压力更高，一般要大于1.0GPa。在这样的高压下进行烧结，不仅能够使材料迅速达到高致密度，而且有可能使得晶体结构甚至原子、电子状态发生变化，从而赋予材料在无压烧结或热压烧结工艺下所达不到的性能。微波烧结是通过物质吸收微波的能量而进行自身加热，其加热过程在坯体整个体积内同时进行，升温迅速、温场均匀。此外，微波烧结本身也是一种活化烧结的过程，因此整个加热烧结的时间特别是高温反应期大大缩短。这些特点有利于提高致密化速度并可有效抑制晶粒生长，从而获得常规烧结方法无法实现的独特的性能和结构，因此具有良好的发展前景。微波烧结是一种新型、高效的烧结技术，具有传统烧结技术无可比拟的优越性。不添加任何烧结助剂的微...
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近年来随着国内外磁力驱动泵的迅速发展，根据泵所输送介质的特殊性，并结合泵所要承受的力学特殊性对泵的材料进行更新，在泵设计中采用了许多新的特性材料，今天我们就讲讲磁力驱动泵使用的这些特殊材料。 陶瓷材料属于什么材料？他的性能特点是什么？" title="陶瓷材料属于什么材料？他的性能特点是什么？"/ (1) 隔离套用新材料 采用氟塑料制作隔离套在较小功率磁力驱动泵上已普遍使用，从使用效果看在低温低压下较为理想。采用的氟塑料主要有：聚四氟乙烯、偏三氟、偏二氟等材料。 氟塑料隔离套由纤维增强的氟塑料制成，也可以用薄壁金属筒或金属网状件加强这种氟塑料隔离套的特性，既可减少产生涡流损失，又可提高泵的抗压强度。 (2) 泵轴用新材料 采用Al2O3、 Si3N4 、SiC 陶瓷作为磁力驱动泵泵轴的制作材料在国内已得到了成功的应用。 陶瓷属于无机非金属材料，广义的陶瓷通常被定义为一种通过高温烧结而成的无机非金属材料。高温结构陶瓷主要是离子键和供价键结合，其结合力是比较强的正负离子间的静电引力或共用电子对，所以它具有高的熔点和硬度。陶瓷是一种多晶多相体系结构，由大量微细晶粒组成。晶粒之间存在一定量的气孔、微裂纹和析出物。 国内试制的陶瓷轴是由精制的超细粉末原料，经过合理的配制冷压成形。配方中含有胶黏剂、除气剂、增韧剂等，经高温烧结而成。 陶瓷的力学性质通常是在外力作用下不发生显著形变或被破坏，它的弹性模量很高，抗拉及抗弯强度远远低于抗压强度，抗冲击强度低。 在国外，陶瓷部件一般是采用热等静压方法生产的，热等静压是在高压容器内用气体(氩气或氮气)对样品进行各向相同的均匀加压。这种设备中，气体压力可达300MPa，加热温度可达2000℃。热等静压可以烧结形状复杂的制品，使产品获得很高的密度和...
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什么是氮化硅陶瓷？氮化硅是一组具有高强度、断裂韧性、硬度、耐磨性和良好的化学和热稳定性的先进工程陶瓷。由于具有优异的性能组合，氮化硅陶瓷可以制作各种结构，在电子、化工、机械等行业应用广泛。氮化硅陶瓷是多晶复合材料，由嵌入无定形或部分结晶玻璃相基质中的氮化硅晶粒（单晶）组成。一、氮化硅（Si3N4）陶瓷概述氮化硅陶瓷是一种无机物质，化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料，具有高硬度、固有润滑性、耐磨性、耐高温、抗氧化用作高档耐火材料。二、氮化硅陶瓷基板的应用氮化硅陶瓷用作高档耐火材料，如高炉体等部位采用Si3N4-SiC耐火材料，水平连铸分离环采用SI3N4-BN配合使用。连铸分离环是一种结构精细的陶瓷材料，结构均匀、机械强度高、抗热震性好，不会被钢水润湿，符合连铸工艺要求。玻璃陶瓷金属化氮化硅陶瓷板材料具有热稳定性高、抗氧化性强、产品尺寸精度高等优良性能，由于氮化硅是一种键合强度高的共价化合物，它在空气中能形成一层氧化物保护膜，还具有良好的化学稳定性，在1200℃以下不会被氧化。在1200~1600℃形成的保护膜可防止进一步氧化，不会被铝、铅、锡、银、黄铜和镍等许多熔融金属或合金穿透或腐蚀，但会被熔融的镁、镍铬合金、不锈钢和其他熔体腐蚀。▶制造结构装置：冶金、机械、航空、航天等；▶金属和其他材料的表面处理：如模具、工具、涡轮叶片；▶复合材料：如金属、陶瓷和石墨复合材料、橡胶、塑料；▶无色透明自润滑耐磨纳米粒子薄膜，用于手机、汽车等先进表面保护；元器件陶瓷基板氮化硅陶瓷基板可用于高温工程零件、冶金行业的高级耐火材料、化工行业的耐腐蚀零件和密封件、机械加工行业的工具和刀具等。碳化硅、氧化铝、二氧化钍、氮化硼等，可作为键合材料进行不同比例的改性。三、了解氮化硅陶瓷基板的价格氮化硅陶瓷基板的价格会随着生产成本、运输成本、国际形势、汇率以及氮化硅Si3N4粉体市场供需的变化而...
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过去的几十年里，氧化铍一直是用于射频电阻器和大功率应用终端的主要基板材料。虽然氧化铍非常适合电子行业的高功率应用，但其粉尘颗粒有毒。如果吸收了氧化铍颗粒，它们是可能会导致中毒，而这是一种肺部炎症。由于全球范围内新出现的健康和安全法规，各行业正在限制氧化铍作为陶瓷基板材料。因此，电子行业正在寻找环保的基板材料来替代氧化铍。氮化铝的早期开发是在1960年代，也是用于陶瓷封装。氮化铝陶瓷基板有什么性质？生产工艺流程是什么样的？" title="氮化铝陶瓷基板有什么性质？生产工艺流程是什么样的？"/氮化铝陶瓷基板一、氮化铝和氧化铍基板的性质：经过广泛研究和开发，随着热导率的提高，氮化铝已成为代替氧化铍的基板材料。虽然它不能作为氧化铍的100%直接替代品，但它无毒、操作安全，并且其导热率远高于氧化铝并接近氧化铍。图1看出氮化铝、氧化铍和氧化铝的电气和物理特性，氮化铝的介电常数为8.9，高于氧化铍，这是电路设计人员关注的问题，因为它会导致高并联电容。因此，为氧化铍制定的设计规则不能用于氮化铝陶瓷基板。可以在带有氮化铝器件的设计中引入调谐电路，以克服额外电容的影响。氮化铝可用的热分析数据使设计人员能够将这种衬底材料用于高功率微波应用，也是1996年氮化铝陶瓷基板的电阻器和终端的器件上首次被实现。在几十年前，为氧化铝和氧化铍陶瓷开发的标准厚膜浆料系统，工程师们发现它不适用于氮化铝陶瓷基板材料。厚膜浆料制造商必须投入资源开发与氮化铝兼容的新厚膜浆料和工艺。无论是使用氮化铝、氧化铍还是氧化铝，成功的厚膜浆料系统的关键在于烧制厚膜对陶瓷基板的长期粘附可靠性。在使用氮化铝的情况下，在涂敷厚膜浆料之前，必须对表面进行适当的准备。这通常涉及研磨表面或使用特殊溶剂进行清洁过程，为了比较氧化铍和氮化铝之间的表面光洁度，使用3D表面扫描轮廓仪KLA-Tencor P-11进行表...
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如今氮化硅陶瓷基板在半导体市场，究竟有什么趋势？氮化硅陶瓷基板在国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷基板已经实现产业化，也相继发展起了一些能稳定批量供货的中型企业，然而对于氮化硅陶瓷基板，国内市场的进度就比较落后，仍未实现氮化硅基板的大批量供货。相对来说国内的氮化硅原材料制备、陶瓷基板批量化工艺研发等技术水平与国外存在较大差距，氮化硅陶瓷基板成为约束我国电动汽车、led照明等重要产业的自主化生产的瓶颈。高强度的氮化硅绝缘材料可以满足对功率模块中，日益增长的更长使用寿命和更高的热性能的需求。就以电源模块设计为例，其中芯片温度从150℃升至200℃，可将开关损耗降低10%，更高的使用温度对基板的导热能力也提出了更高的要求，加之焊料和无引线键合模块之类的新封装技术让当前的基板（主要是氧化铝及氮化铝）成为薄弱环节，采用具有优异的弯曲强度，高断裂韧性和良好的导热性的氮化硅陶瓷基板可以让器件可靠性更高、热循环能力更出色，使用寿命更长。氮化硅基板厚度影响绝缘性，当氮化硅陶瓷基板厚度减薄为0.30mm时，绝缘性难以得到充分保证，提供了热导率为50W/mK以上、三点弯曲强度为600MPa以上的高热导率性薄型氮化硅陶瓷基板，厚度为0.1~0.7mm，优选为0.1~0.3mm。氮化硅陶瓷本身具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小、与用油润滑的金属表面相似等诸多优异性能，也是综合性最好的结构陶瓷材料。如今信息技术的高速发展，集成电路的集成度越来越高，排线密度越来越大。电子封装基板若不能及时散热，大量的热会聚集在集成电路之上，最终导致其失效与损坏，因此基板的导热性能极为重要。氮化硅陶瓷是综合性能最好的结构陶瓷材料。单晶氮化硅的理论热导率可达400W/mK以上，另外其优良的力学性能使氮化硅陶瓷有望弥补现有氧化铝、氮化铝等基板材料的不足，在电子封装基板应用方面极具市场前景。
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现代绝缘陶瓷材料在工业领域运用广泛，很多电子设备对陶瓷材料绝缘要求特别高，那绝缘陶瓷有哪些基本性能呢？ 介电常数小、介电损耗低、绝缘电阻率高、绝缘强度高、机械强度高、耐热冲击性能好等优异性能，绝缘陶瓷可用于制造超高频、大功率电真空器件的绝缘件,也可用于制造真空冷凝器陶瓷外壳、微波管运输窗陶瓷元件及各种陶瓷基板。绝缘陶瓷根据其组分的不同 其机械强度和电阻率也不同,，随着技术的不断发展, 氧化铝陶瓷已广泛应用于化工、机械制造、生物医学等领域, 并且随着使用领域逐渐拓宽, 研究氧化铝的各项性能具有非常重要的现实意义。 氧化铝陶瓷基本不具备延展性，韧性不高，为了提高氧化铝陶瓷的韧性，我们添加一定比例的氧化锆增韧氧化铝陶瓷，使的氧化铝陶瓷的韧性显著提高。常用的绝缘陶瓷还有滑石陶瓷、莫来石陶瓷、堇青石陶瓷、镁橄榄石陶瓷等。其中滑石陶瓷莫来石瓷应用最广泛。滑石瓷的主要晶相成分为MgO*SiO2，其优点是具有较高的机械强度、介质损耗小、工艺性能好，可用于制造绝大部分装置零件，是一种电绝缘性能优良、用途广泛、价格低廉、适用于射电频段的典型高频装置瓷。在一些要求极高的集成电路中还使用Al2O3含量达99.9％的纯刚玉瓷，其性能与蓝宝石单晶相近。以上就是深圳海德陶瓷为大家带来的绝缘陶瓷的作用和特点介绍，深圳海德陶瓷是一家专注研发、生产、加工的陶瓷厂家，专注氧化铝陶瓷加工、氧化锆陶瓷加工，氮化硅陶瓷加工，可以根据您的需求来定制生产加工陶瓷产品。
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氧化铝陶瓷属于特种陶瓷中的一种，AI2O3含量为90%以上，通过粉末成型烧结技术制造成各种陶瓷结构件，氧化铝陶瓷具备高硬度抗耐磨与高热辐射特性，能够承受1700℃以上的高温，通常被制作为精细结构陶瓷应用于电子、机械、化工、冶金、汽车、能源、电气等行业。 普通陶瓷以天然粘土为原料制备成型烧制的各种陶瓷制品，粗陶、 细陶、炻器、半瓷器、以至瓷器，原料是从粗到精，坯体是从粗松多孔，逐步到达致密，烧结，烧成温度也是逐渐从低趋高;普通陶瓷在日用生活中常用来制作绝缘子、砖瓦、洁具、厨具、茶具、器皿、雕塑以及陈设品等。 氧化铝陶瓷和普通陶瓷之间的区别: 一、绝缘陶瓷主要有：绝缘子、绝缘瓷瓶、绝缘壳、绝缘棒、等等高低压、交直流作业中使用的产品和辅件。 二、氧化铝陶瓷：可以分为，95锆瓷、99锆瓷;这可以制作成氧化铝陶瓷切削工具、还有发动机内的所有构件、航天航空应用件等这些都是用氧化铝陶瓷制成的。 三、耐磨陶瓷：它主要可以应用在矿产企业、风机产业、耐电厂、热电厂这些行业中所用的是耐磨贴片、耐磨砖、耐磨棒等，本公司而且能组织施工、技术指导及开发。 四、氧化铝陶瓷具有硬度高、耐磨损性能好、韧性能较高、摩擦系数低、耐腐蚀性好等这些优点，所以氧化铝陶瓷被广泛应用于机械密封件、切削刀具、球磨介质、陶瓷轴承、汽车发动机零部件等。氧化铝陶瓷的耐磨性是氧化铝陶瓷是的十几倍，而本身氧化铝陶瓷的磨擦系数是非常低。 所以氧化铝陶瓷是一种以氧化铝为主晶的陶瓷材料。用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、 机械强度和耐高温性。 氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。 因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。所以，目前很多东西，使用氧化铝陶瓷的比较多。 以上就是海德精密陶瓷为大家带来的内容，海德陶瓷是一家专注生产加工陶瓷的厂家，专注氧化铝陶瓷件、氧化锆陶瓷加工，可以...
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本文主要说说氮化硼陶瓷是什么材料？有什么特性和应用？ 说起陶瓷，一般人都会认为这个易碎物品，其实并不是全是的这样。如果陶瓷加入其他添加剂“氮化硼”等，就能生产出超硬的氮化硼陶瓷，并且耐高温、耐磨损，是一种非常好散热材料和高温绝缘材料。所以氮化硼陶瓷就是这么由来的!氮化硼陶瓷生产厂家的小编今天就来跟大家一起来了解了解氮化硼陶瓷的优点和用途各是什么! 氮化硼陶瓷是六方氮化硼,BN,它有白色石墨之称,具有类似石墨的层状结构,有良好的润滑性,电绝缘性导热性和耐化学腐蚀性,具有中子吸收能力.化学性质稳定对所有熔融金属化学呈惰性,成型制品便于机械加工,有很高的耐湿性. 因为有机物含碳的,尤指其中氢原子连接到碳原子上的化合物,所以氮化硼陶瓷不是有机高分子化合物,而是无机非金属. 复合材料是指是由两种或两种以上不同性质的材料(不论是否有机),通过物理或化学的方法,在宏观上组成具有新性能的材料.复合材料不一定是有机的.氮化硼陶瓷的优点和用途各是什么？ 由于陶瓷与铝水不润湿，对与熔融铝、镁、锌合金及其融渣直接接触的材料表面可提供全面的保护，所以它可用来制成高速切割工具和地质勘探、石油钻探的钻头。 加上氮化硼陶瓷的形状可以是各不相同的，因此也能做成高温、高压、绝缘、散热部件;或者是防止中子辐射的包装材料;以及能用来在高温状态的特殊电解、电阻材料。 重点要强调的是高温绝缘材料，必须满足高的熔点、适量的高塌电阻以及在高温下的化学相容性等基本要求。陶瓷正好相符，它不仅有高熔点且兼有高温下相当大的电阻率。尤其是六方片状结构的氮化硼陶瓷，具有高温下低摩擦系数，热膨胀系数与钨徕相近，热压块可车削加工等优点，所以将成为一种理想的高温绝缘材料。 这就是目前陶瓷在实际中的用途，而这多样化的用途主要还是取决于材料具备一系列优异的特性，可以满足应用要求。随着氮化硼陶瓷品质的进一步提高，它的应用范围还将...
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本文主要说说碳化硅陶瓷性能特点，及其应用价值 21世纪，随着科学技术的发展，信息、能源、材料、生物工程已经成为当今社会生产力发展的四大支柱，碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、密度小、耐磨性能好、硬度大、机械强度高、耐化学腐蚀等特点，在材料领域发展迅速，普遍用于陶瓷球轴承、阀门、半导体材料、陀螺、测量仪、航空航天等领域。 碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的，之前碳化硅主要用于机械磨削材料和耐火材料。世界各国对先进陶瓷的产业化十分重视，现在已经不仅仅满足于制备传统碳化硅陶瓷，生产高技术陶瓷的企业发展更快，尤其是发达国家。近几年以碳化硅陶瓷为基的复相陶瓷相继出现，改善了单体材料的韧性和强度。碳化硅主要的四大应用领域，即功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 碳化硅陶瓷的耐磨性能优异 碳化硅陶瓷这个产品经过了研究测定的，碳化硅陶瓷这个产品的耐磨性相当于266倍的锰钢，相当于1741倍的高铬铸铁，耐磨性上面是非常好的，这样的话碳化硅陶瓷这个产品在使用的时候是能够大大的减少设备磨损的，就能够减少维修的频次和费用的话，还是可以为我们节约不少金钱费用的，碳化硅陶瓷是能够连续使用十年以上的时间的。 碳化硅陶瓷的强度高、硬度高、重量轻 作为一个新型的材料，碳化硅陶瓷这个产品的使用强度上面是非常高，硬度高，重量上面也是非常轻的，这样的碳化硅陶瓷在使用的时候，安装与更换上面会更加的方便的。 碳化硅陶瓷的内壁光滑，不堵粉料 碳化硅陶瓷这个产品是经过了高温来烧制的，所以碳化硅陶瓷的结构上面是比较致密的，表面上面是光滑的，使用起来的美观性会更加的好，这样用于家庭中的话，美观性上面会更加的好了。 碳化硅陶瓷的造价低 碳化硅陶瓷这个产品本身的制造上面的花费是比较少的，所以我们购买碳化硅陶瓷的价格花费也就不需要过多了，这样对于我们的家庭来说的话，也是能够节省不少...
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本文主要是说说氧化铝陶瓷材料性能与属性，及其优缺点 氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。 高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。 普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。 其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。 氧化铝陶瓷材料估计大家已经了解的差不多了，如今氧化铝陶瓷材料在我们的生活中运用的范围也是比较广的，那么氧化铝陶瓷材料的优缺点都有哪些。 氧化铝陶瓷的优点： 1、氧化铝陶瓷具有优良的绝缘性，高频损耗比较小但是高频绝缘性好的特点; 2、氧化铝陶瓷具有耐热性，具有热膨胀系数小，机械强度大以及热传导率好等特点。 3、氧化铝陶瓷具有耐化学腐蚀性和熔融金属性等特点。 4、氧化铝陶瓷不燃、不锈坚固的不容易易损坏是有着其它有机材料和金属材料不可比拟的优良性质。 5、氧化铝陶瓷耐磨性，但是硬度与刚玉相同，能达到莫氏硬度九级耐磨性要与超硬合金相匹敌。 氧化铝陶瓷的性能： 1、 硬度大 经测定，氧化铝的洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅仅只是次于金刚石，远远的超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。 2、 耐磨性能极好 氧化铝陶瓷材料经中南工大粉末冶金研究所测定，它的耐磨性是相当于锰钢的266倍以及高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来...
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本文主要说说氧化锆和氧化铝陶瓷特性，和其优缺点 优点:质轻、易于加工，不耐磨，不耐油。 优点：轻便、弹性好、柔韧好、不易皱，有着极好的着色性、适于各种气候。 缺点：易吸水、不易腐蚀不利环保、易脏。 氧化锆，又称二氧化锆(ZrO2)，是一种耐高温、耐腐蚀、耐磨损而且具有优良导电性能的无机非金属材料，ZrO2除传统应用于耐火材料和陶瓷颜料外,还应用于在电子陶瓷、功能陶瓷和结构陶瓷等高科技领域。氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。 氧化锆具有良好的化学性质。它是一种弱酸性氧化物,对碱溶液以及许多酸性溶液(热浓H2SO4、HF及H3PO4除外)都具有足够的稳定性。用ZrO2制成的坩埚可熔炼钾、钠、铝和铁等多种金属。它对硫化物、磷化物等也是稳定的。许多硅化物的熔融物及矿渣等对烧结ZrO2亦不起作用。 氧化锆可用于非金属矿业造纸重钙，油漆涂料、油墨，电子材料、锂铁电池，磁性材料，纺织染料，医药等行业的超细研磨与分散。 在保证氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。 金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。推荐阅读：氧化锆陶瓷是什么材料做成的?有何特性和应用?